失效分析--助工
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要求: 熟悉上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)的主要缺陷、chipping、die crack、pad peeling、pad crater 熟练掌握IC封装产品FA分析方法等,要求:本科及以上,微电子、电子信息及相关专业,或者英语专业。
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